氧化铝陶瓷的主要成分有哪些？

氧(yang)化(hua)铝(lv)陶瓷的主(zhu)要成分

氧(yang)化铝(lv)(lv)陶(tao)瓷(ci)是一种(zhong)以氧(yang)化铝(lv)(lv)（Al2O3）为(wei)主体(ti)的(de)(de)陶(tao)瓷(ci)材料，用(yong)(yong)(yong)于厚膜集成电路。氧(yang)化铝(lv)(lv)陶(tao)瓷(ci)有较好的(de)(de)传导性、机械强度和耐(nai)高(gao)温(wen)性。需要注意的(de)(de)是需用(yong)(yong)(yong)超(chao)声波进(jin)行洗涤。氧(yang)化铝(lv)(lv)陶(tao)瓷(ci)是一种(zhong)用(yong)(yong)(yong)途广泛的(de)(de)陶(tao)瓷(ci)，因为(wei)其优越的(de)(de)性能，在现(xian)代社会(hui)的(de)(de)应用(yong)(yong)(yong)已经越来越广泛，满足于日用(yong)(yong)(yong)的(de)(de)性能的(de)(de)需要。

氧化铝陶(tao)瓷分(fen)为高纯型与(yu)普通型两(liang)种。

高(gao)纯型氧(yang)化铝(lv)陶(tao)瓷(ci)系(xi)Al2O3含量在99．9%以(yi)上的陶(tao)瓷(ci)材料(liao)，由(you)于其(qi)烧结温(wen)度(du)高(gao)达1650—1990℃，透(tou)射波长为1～6μm，一般制成(cheng)熔融玻璃以(yi)取代铂坩(gan)埚；利(li)用(yong)其(qi)透(tou)光性(xing)及(ji)可耐(nai)碱金属(shu)腐蚀性(xing)用(yong)作钠灯管(guan)；在电子工(gong)业中可用(yong)作集(ji)成(cheng)电路基板与高(gao)频(pin)绝缘材料(liao)。

普通型氧化铝(lv)陶瓷(ci)(ci)(ci)(ci)系按(an)Al2O3含量不(bu)同分(fen)为(wei)99瓷(ci)(ci)(ci)(ci)、95瓷(ci)(ci)(ci)(ci)、90瓷(ci)(ci)(ci)(ci)、85瓷(ci)(ci)(ci)(ci)等(deng)品种，有(you)时(shi)Al2O3含量在(zai)80%或(huo)75%者(zhe)也划为(wei)普通氧化铝(lv)陶瓷(ci)(ci)(ci)(ci)系列。其(qi)中99氧化铝(lv)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)材料(liao)(liao)用(yong)于制(zhi)作(zuo)高(gao)温坩埚、耐(nai)火(huo)炉管材料(liao)(liao)，如陶瓷(ci)(ci)(ci)(ci)轴承、陶瓷(ci)(ci)(ci)(ci)密封件(jian)及水(shui)阀片等(deng)；95氧化铝(lv)瓷(ci)(ci)(ci)(ci)主要用(yong)作(zuo)耐(nai)腐蚀部件(jian)；85瓷(ci)(ci)(ci)(ci)中由于常掺入部分(fen)滑(hua)石，提高(gao)了电性能(neng)与机械强度，可(ke)与钼、铌、钽等(deng)金属封接，有(you)的用(yong)作(zuo)电真(zhen)空装(zhuang)置(zhi)器件(jian)。

氧化铝陶瓷制(zhi)品成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)型(xing)方法(fa)有干压(ya)、注(zhu)浆、挤压(ya)、冷等静压(ya)、注(zhu)射、流延、热压(ya)与热等静压(ya)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)型(xing)等多(duo)种方法(fa)。近几年(nian)来(lai)国内外又开发出(chu)压(ya)滤成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)型(xing)、直接凝(ning)固注(zhu)模成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)型(xing)、凝(ning)胶注(zhu)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)型(xing)、离(li)心注(zhu)浆成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)型(xing)与固体自由成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)型(xing)等成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)型(xing)技术(shu)方法(fa)。不同(tong)的产(chan)品形状、尺寸(cun)、复(fu)杂造(zao)型(xing)与精(jing)度的产(chan)品需要不同(tong)的成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)型(xing)方法(fa)。